特点:
·采用微电子和微机械加工融合技术制作
·单晶硅4"晶圆、PN结电隔离
·单片集成2个电桥和1个扩散电阻
·1个扩散电阻同步反应电桥的温度
·双矩形敏感膜片同时测量相对压力、绝对压力
主要技术指标:
注:1.非线性数据计算为最小二乘法。
2. 其余测试为25℃、5VDC恒压测试
3. 零点、满量程、温度影响值均相对25℃、1mA恒流测试
4. 连接焊盘:铝电极