·采用微电子和微机械加工技术制作
·SIMOX4"晶圆、SiO2绝缘膜电隔离
·彻底消除PN结本征漏电
·耐高温、低温、辐照,高稳定、长寿命
·恒流源激励灵敏度免补偿
·多种敏感膜片形式
·PYREX7740玻璃阳极键合
主要技术指标
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序号 |
项目 |
相对压力 |
绝对压力 |
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1 |
基准量程 |
35KPa、100KPa、200KPa、400KPa、1MPa、2MPa |
100KPa、200KPa、400KPa、1MPa、2MPa、4MPa*、10MPa*、25MPa*、40MPa*、60MPa* |
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2 |
芯片尺寸a×b |
3340×3340 |
3340×3340 2450×2450* |
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3 |
过载能力 |
2倍基准量程(≤10MPa)
1.5倍基准量程(>10MPa) |
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4 |
桥路电阻 |
4(1±20%)KΩ |
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5 |
零点失调 |
≤20mV |
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6 |
满量程输出 |
≥60mV
≥40mV(35KPa) |
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7 |
线性度 |
±0.25%FS |
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8 |
零点温度影响 |
±0.1%FS/℃ |
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9 |
满量程温度影响 |
±0.1%FS/℃ |
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10 |
短期稳定性 |
±0.05%FS/8h |
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11 |
供电电源 |
恒流 1mA或恒压5(1±10%)VDC |
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12 |
工作温度 |
-55℃~ +125℃(铝电极焊盘)
-55℃ ~ +300℃(特殊定制、金电极焊盘) |
注:1.非线性数据计算为最小二乘法。