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HB2119系列硅压阻中低量程压力传感器
沈阳仪表科学研究院 发布时间:07-08-31 10:00:43 点击次数:

 

 

特点:

·自主设计制造的微机械加工的敏感芯片

·隔离膜片密封充液的专利技术

·高可靠性和稳定性

·专业生产线批量生产、成本低、性能价格比高

·恒流、恒压供电模式的温度补偿网络

·不锈钢封装、便于使用装配

·应用领域:航天航空、石油化工、水、电及冶金制造、 医药卫生、食品加工、空调、制冷设备、城市给水及污水处理等


主要技术指标:

·基准量程:35kPa 、100kPa、250kPa、600kPa、1MPa 、1.6MPa 、2.5MPa

·温度范围:
               
    工作温度:-30~+100℃

    补偿温度:0~70℃

·温度特性(补偿):

    零点温度系数:  ±0.015%F.S/℃

    灵敏度温度系数:±0.015%F.S/℃

·过载能力:2倍基准量程的                                        

·零点输出:±1mV                                  

·满量程输出:

    ≥30mV (≤ 35 kPa )                         

    ≥50mV                                                 

·准确度:±0.1%F.S、±0.25%F.S、±0.5%F.S                  

·电特性:

    供电电源:1mA,或恒压5V 

    绝缘电阻:>100MW (100VDC)

    桥路阻抗:5(1±20%)kW

·长期稳定性:优于0.2%F.S /年                    

注:1.静态精度包括迟滞、重复性和非线性(最小二乘法) 

    2.没有其它说明,所有测试值均相对25℃、1mA恒流

    3.零点、灵敏度温度系数相对25℃

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