封接技术是实现力敏元件的关键工艺。过去的传统工艺都是采用胶粘工艺。目前随着传感器技术的发展，更多地是采用金硅共熔和静电封接技术。我室主要采用静电封接技术。

    静电封接技术：玻璃和一些金属材料抛光成镜面，通过加热和通电可以使它们结合在一起。封接原理是玻璃中含有大量的可动离子，如钠离子等，在电场的作用下迁移，从而在玻璃和金属或硅的接触面附近形成一个同外电场相反的电场，当外加电场取消时这个电场依然存在从而使两个物体紧紧地封接在一起。