|
|
|
| 力敏元件很重要的一部分制造工艺是采用硅平面工艺实现的。力敏元件的芯片就是采用平面工艺制造的。比如制作压阻式压力传感器的惠斯登电桥、硅电容压力传感器电容极板。我室平面工艺的主要采用：氧化、扩散、光刻、淀积、电极制备、磷钝化等工艺完成芯片的制备... 详细>> |
|
|
|
|
|
| 为了能使传感器敏感膜片与被测介质有效地隔离开，典型的力敏元件都采用膜片隔离技术。隔离膜片和敏感元件膜片之间充灌硅油。隔离膜片除起隔离作用外，另一作用是将压力无损地传给敏感元件。隔离膜片主要采用316L、3J53等特种合金材料。传感器的焊接过程中要十... 详细>> |
|
|
|
|
|
| 封接技术是实现力敏元件的关键工艺。过去的传统工艺都是采用胶粘工艺。目前随着传感器技术的发展，更多地是采用金硅共熔和静电封接技术。我室主要采用静电封接技术。... 详细>> |
|
|
当前位置：首页 >> 技术实力 >> 专有技术
