主要用途：

◇ 主要应用于生产过程中对集成电路、三极管、二极管、可控硅及敏感元件管芯的参数进行测试。

特    点：

◇一个操纵开关控制承片台进行微动、分度、扫描等24种不同操作，并具有故障报警和自诊断功能。测试完毕承片台自动移到下料位置。探针与芯片接触采用自适应控制，保持接触压力的恒定和可靠。采用μ补偿技术，保证探针与芯片之间误差不超过10μ。芯片可以采用公制与英制尺寸。
 
技术参数：

◇ZDT-3/ZDT-5：
   
    工件尺寸: 2"～ 6"
    可测硅片:≤Φ152.4 mm
    精度: ≤10μ/全程
    步进设定范围: 0.001～99.999mm
    最大速度: 200 mm/s
    抬升时间: 10ms
    可用探针数:可调探针21根、固定探卡
    过激量设定:0～360
    外形尺寸: 600×700×1100mm