划片机

1、全自动激光划片机

       产品介绍：沈阳仪表科学研究院有限公司作为我国最早开展半导体材料划切装备研制开发的单位，依托自身强大的研发能力与多年的技术积累，针对半导体制造后道封测环节划切需求，开发ZLH706型全自动激光划片机。其搭载机械视觉自动对准技术，定位精准。其配备的激光器功率稳定，结合激光光路控制与误差补偿技术，划片质量过硬。设备搭载机械手辅助上下料系统，自动化程度高，极大提升工作效率。选用工业激光器，直线电机工作台及直驱旋转平台，突破高精度运动控制、超精密机械加工、高分辨率机器视觉图形对准等关键核心技术。在应用上，凭借出色的性能，广泛适用于芯片半导体产品加工，满足半导体制造企业对高精度、高效率划片的需求。

2、自动砂轮划片机

       产品介绍：ZSH6型自动砂轮划片机，是我院根据目前划片的工艺要求，新研制的一种高精密机型。可精密切割硅片、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、蓝宝石、磁钢等硬脆材料，也可用于精密开槽。在二极管、三极管、医疗器械、太阳能电池、NTC、半导体制冷行业等领域应用广泛。ZSH6型划片机采用工控机＋运动控制卡的电气控制方式，使得其功能更加全面；采用滚珠丝杠＋直线导轨的精密机械传动方式，精密光栅闭环控制，使得精度更高；具有良好的人机交互界面，全中文界面和智能提示使得操作过程变的轻松自如。在伺服系统驱动下，工作台运行的速度更快更平稳。