芯片

1、硅压阻敏感芯片

·CAD设计、微电子和微机械加工技术融合制造

·半开桥硅电阻电桥连接形式

·恒流激励，灵敏度温度自补偿功能

·反向PN结电隔离构造、玻璃绝缘衬片

·适用于表压、绝压、差压、负压测量

·覆盖低、中、高压力范围

2、HB2104系列SOI硅压阻敏感芯片

·采用微电子和微机械加工技术制作

·SOI型晶圆

·彻底消除PN结本征漏电

·耐高温、低温、辐照，高稳定、长寿命

·恒流源激励灵敏度免补偿

·多种敏感膜片形式