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硅压阻敏感芯片
• CAD设计、微电子和微机械加工技术融合制造 • 半开桥硅电阻电桥连接形式 • 恒流激励,灵敏度温度自补偿功能 • 反向PN结电隔离构造、玻璃绝缘衬片 • 适用于表压、绝压、差压、负压测量 • 覆盖低、中、高压力范围
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硅压阻敏感芯片
• CAD设计、微电子和微机械加工技术融合制造
• 半开桥硅电阻电桥连接形式
• 恒流激励,灵敏度温度自补偿功能
• 反向PN结电隔离构造、玻璃绝缘衬片
• 适用于表压、绝压、差压、负压测量
• 覆盖低、中、高压力范围
HB2104系列SOI硅压阻敏感芯片
• 采用微电子和微机械加工技术制作
• SOI型晶圆
• 彻底消除PN结本征漏电
• 耐高温、低温、辐照,高稳定、长寿命
• 恒流源激励灵敏度免补偿
• 多种敏感膜片形式
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