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硅压阻敏感芯片

• CAD设计、微电子和微机械加工技术融合制造  • 半开桥硅电阻电桥连接形式  • 恒流激励,灵敏度温度自补偿功能  • 反向PN结电隔离构造、玻璃绝缘衬片  • 适用于表压、绝压、差压、负压测量  • 覆盖低、中、高压力范围

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  • 产品详情
  • 硅压阻敏感芯片
    • CAD设计、微电子和微机械加工技术融合制造 
    • 半开桥硅电阻电桥连接形式 
    • 恒流激励,灵敏度温度自补偿功能 
    • 反向PN结电隔离构造、玻璃绝缘衬片 
    • 适用于表压、绝压、差压、负压测量 
    • 覆盖低、中、高压力范围

    HB2104系列SOI硅压阻敏感芯片
    • 采用微电子和微机械加工技术制作 
    • SOI型晶圆 
    • 彻底消除PN结本征漏电 
    • 耐高温、低温、辐照,高稳定、长寿命 
    • 恒流源激励灵敏度免补偿 
    • 多种敏感膜片形式

     

     

     

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